मुंबई । मोबाईल फोन निर्मितीसाठीच्या प्रोडक्शन लिंक्ड इन्सेंटिव्ह स्कीम (PLI) अर्थात उत्पादनावर आधारित प्रोत्साहन योजनेच्या यशस्वीतेनंतर, पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या नेतृत्वाखालील केंद्रीय मंत्रिमंडळाने 17 मे 2023 रोजी माहिती तंत्रज्ञान क्षेत्रातल्या (IT) हार्डवेअर क्षेत्रासाठीच्या पीएलआय योजना- 2.0 ला मंजुरी दिली.एसर(Acer), एसस (Asus), डेल (Dell), एचपी (HP), लिनोवो (Lenovo) इत्यादी सुप्रसिद्ध ब्रँडची आयटी हार्डवेअर उत्पादने आता भारतात निर्माण केले जातील.
या योजनेअंतर्गत लॅपटॉप, टॅब्लेट, ऑल इन वन पीसी, सर्व्हर आणि अल्ट्रा स्मॉल फॉर्म फॅक्टर (निर्मितीत उपयोगात येणारे अतिसुक्ष्म भाग) उपकरणे इत्यादी उपकरणांची निर्मिती करणाऱ्या,तंत्रज्ञान क्षेत्रातल्या 27 हार्डवेअर निर्मिती करणाऱ्या कंपन्यांचे अर्ज आज मंजूर करण्यात आले.एसर(Acer), एसस (Asus), डेल (Dell), एचपी (HP), लिनोवो (Lenovo) इत्यादी सुप्रसिद्ध ब्रँडची आयटी हार्डवेअर उत्पादने आता भारतात निर्माण केले जातील.या योजनेच्या कार्यकाळासाठी दिलेल्या मंजुरीचे अपेक्षित परिणाम पुढीलप्रमाणे आहेत:
रोजगार निर्मिती: एकूण 02 लाख नोकऱ्या :
सुमारे 50,000 (प्रत्यक्ष) आणि सुमारे 1.5 लाख (अप्रत्यक्ष)
आयटी हार्डवेअर उत्पादनाचे मूल्य : 3 लाख 50 हजार कोटी रुपये (42 अब्ज अमेरिकन डॉलर)
कंपन्यांची गुंतवणूक: 3,000 कोटी रुपये (360 दशलक्ष अमेरिकन डॉलर)
उद्योग क्षेत्रातील प्रमुखांशी आणि प्रसिद्धी माध्यमांशी बोलताना,रेल्वे,दळणवळण आणि इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती- तंत्रज्ञान मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी माहिती दिली की “27 मंजूर अर्जदार कंपन्यांपैकी 23 अर्जदार कंपन्या आजपासूनच आपली उत्पादन निर्मिती करण्यास तयार आहेत.
